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板级散热设计 发布时期:2012-02-17 查看次数:598次 [打印此页] [返回]

主要针对类似显卡,网卡,单电路板制造商的服务。

我们可以在您布板前提供以下服务:根据元件的发热功耗及初步摆放位置进行仿真计算,模拟出最佳的layout方案以及散热过孔的数量和大小,并针对温度敏感元件进行局部散热设计,从而保证产品整体的寿命。


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